投資項目
歐美科技｜半導體領域
全球第一台12”線上即時 TSV (高深寬比矽穿孔) 封裝檢測設備
非接觸式雙雷射量測技術｜智慧製造領域
非破壞式超精密雙雷射，可應用於晶圓及各產品翹曲、厚度、彎曲、形貌等連續性生產檢測
良碩科技｜化工材料領域
UV切割膠帶，UV研磨膠帶，及其他半導體製程相關材料
台灣電子系統設計自動化股份有限公司｜半導體領域
SoC層級驗證自動化與相關架構層級設計工具的開發與服務
金佶科技｜電光領域
光學指紋系統，指紋傳感器與軟體設計研發