投資項目
歐美科技｜半導體領域
全球第一台12”線上即時 TSV (高深寬比矽穿孔) 封裝檢測設備
生質副產物重構技術｜再生材料領域
次世代綠色原料轉換與精煉流程，支援具高附加價值之功能性材料開發與應用潛能探索
台灣電子系統設計自動化股份有限公司｜半導體領域
SoC層級驗證自動化與相關架構層級設計工具的開發與服務
金佶科技｜電光領域
光學指紋系統，指紋傳感器與軟體設計研發